Glossaire

Air Liquide est le leader mondial des gaz, technologies et services pour l’industrie et la santé. Présent dans 80 pays avec environ 68 000 collaborateurs, le Groupe sert plus de 3 millions de clients et de patients*. Oxygène, azote et hydrogène sont des petites molécules essentielles à la vie, la matière et l’énergie. Elles incarnent le territoire scientifique d’Air Liquide et sont au cœur du métier du Groupe depuis sa création en 1902.
Pour en savoir plus

Procédés de fabrication industrielle ou dispositif médical utilisant un gaz ou un mélange de gaz.

 

Phénomène observé lorsqu'une substance s'enflamme spontanément dans l'air en l'absence de source d'énergie externe. La température d'auto-inflammation dans l'air dépend de la pression et de la composition du mélange dans l’air.  La température d’auto-inflammation dépend de la richesse du mélange et passe par un minimum. C’est cette valeur minimale qui est considérée comme température d’auto-inflammation du combustible à pression atmosphérique dans l’air et référencée dans l'Encyclopédie des Gaz.

Une opération consistant à blanchir et/ou désinfecter de la matière comme des vêtements, de la pâte à papier, des surfaces à l'aide de produits réactifs mis en contact avec cette matière pendant un temps donné.

Opération consistant à assembler de manière permanente deux parties métalliques en chauffant les surfaces sans les fondre. Alors que le soudage consiste à opérer une fusion, le brasage est le résultat de la diffusion des atomes d'une surface à une autre. Un métal d'apport ayant une température de fusion inférieure à celles des deux métaux à assembler peut être utilisé. A l'état liquide, il favorise la diffusion atomique entre les deux parties.

Ce code d'identification à quatre chiffres est attribué aux marchandises dont le transport est réglementé.

Opération consistant à refroidir un mélange gazeux en dessous de -150°C afin de condenser des composés organiques volatiles (COV) afin par exemple de les recycler.

 

Opération consistant à réduire la présence de carbone dans un métal, en général la fonte ou l'acier.

 

Le gaz vecteur est utilisé pour transporter la phase vapeur (ou phase mobile) contenant le mélange à analyser  à travers la colonne du chromatographe.

 

Dans le domaine de la micro-fabrication, la gravure consiste à utiliser un produit chimique pour retirer une couche de la surface métallique d'une plaque de semi-conducteur (ou wafer). Une couche protectrice est utilisée pour définir la zone à graver.

 

Concentration de gaz, de vapeur ou de brouillard inflammable dans l’air, au-dessous de laquelle une atmosphère explosive gazeuse ne peut pas être formée.

Concentration de gaz, de vapeur ou de brouillard inflammable dans l’air, au-dessus de laquelle une atmosphère explosive gazeuse ne peut pas être formée.

Procédé consistant à retirer l'eau contenu dans un produit afin de réduire sa taille et/ou de le conserver. Il se déroule en deux étapes. La première consiste à congeler le produit et l'eau qu'il contient, la seconde à diminuer fortement la pression ambiante (vide) pour que l'eau solide se transforme directement en gaz par sublimation.

 

Ce numéro est attribué par les Chemicals Abstracts Services (CAS) à toute substance, qu’il s’agisse d’une molécule précise, d’un mélange d’isomères ou d’un produit résultant d’un procédé industriel défini. Le numéro CAS permet d’identifier chaque composé sans ambiguïtés.

Une flamme est utilisée pour chauffer le métal jusqu'à sa température d'auto-inflammation. Un flux d'oxygène entretient la combustion du métal le long de la ligne de découpe. L'oxyde de métal formé s'évacue sous forme de solide.

Le point critique est défini par la température et la pression à laquelle les propriétés des deux phases liquide et vapeur sont identiques. Sur un diagramme d'équilibre de phase, le point critique est le point extrême en température et pression de la courbe Liquide-Vapeur.

Température la plus basse d’un liquide à laquelle, dans certaines conditions normalisées, ce liquide libère des vapeurs en quantité telle qu’un mélange vapeur/air inflammable puisse se former.

Le point triple est défini par la température et la pression à laquelle une substance pure peut coexister dans son état liquide, solide et vapeur. Sur le diagramme d'équilibre de phase, ce point se situe à l'intersection des courbes d'équilibre Liquide-Vapeur, Solide-Liquide et Solide-Vapeur.

Quand un gaz est porté à une pression et une température supérieures à celles de son point critique, il devient un fluide supercritique, dont les propriétés "combinent" celles du liquide et du gaz, par exemple sa compressibilité.

Température la plus basse (d'une surface) à laquelle, dans des conditions d'essai spécifiées, se produit l'inflammation d'un gaz ou d'une vapeur inflammable en mélange avec de l'air ou un gaz inerte à l'air.

 

Température minimale à laquelle une auto-inflammation se produit dans les conditions spécifiques du test. C'est la température la plus basse à laquelle la substance produira un allumage par flamme chaude dans l'air à pression atmosphérique sans l'aide d'une source d'énergie externe telle qu'une étincelle ou une flamme.

La valeur limite d’exposition professionnelle (VLEP) à un produit chimique (définie à l’article R. 4412-4 du Code du travail) représente la concentration dans l’air que peut respirer une personne pendant un temps déterminé. A ce niveau, aucune atteinte organique ou fonctionnelle de caractère irréversible ou prolongée n'est raisonnablement prévisible. La valeur est exprimée en volume (ppm ou partie par million), en poids (mg/m³) ou en fibres par unité de volume (f/m³).

VLEP 8h (FR) : Les valeurs limites d’exposition sur 8 heures (VLEP 8h) sont mesurées sur une durée de travail de 8 heures. Elles sont destinées à protéger les salariés des effets différés des polluants.

VLEP CT (FR) : Les valeurs limites de court terme (VLEP CT) sont des valeurs mesurées sur une période de référence de 15 minutes. Elles sont destinées à éviter les effets toxiques dus à des pics d’exposition (exposition sur une courte durée).

Les VLIEP sont des valeurs limites indicatives d'exposition professionnelle liées à la santé que le Comité Scientifique en matière de Limites d'Exposition Professionnelle (CSLEP) détermine sur la base des données scientifiques les plus récentes et que la Commission adopte en tenant compte des techniques de mesure disponibles. Elles donnent les seuils d'exposition au-dessous desquels, en général, les agents chimiques concernés ne devraient avoir aucun effet nuisible après une exposition de courte durée ou une exposition quotidienne durant toute une vie professionnelle..

Conformément aux recommandations du CSLEP, les VLIEP sont mesurées sur une période de référence de huit heures en moyenne pondérée dans le temps (valeurs limites indicatives d'exposition de long terme, VLI-8h) et, pour certains agents chimiques, sur des périodes de référence plus courtes, de quinze minutes en général, en moyenne pondérée dans le temps (valeurs limites indicatives d'exposition à court terme, VLI-15 min), permettant de prendre en compte les effets d'une exposition ponctuelle.

Aux États-Unis, des valeurs limites d’exposition professionnelle (VLEP) ont été établies par les agences fédérales, les organisations professionnelles, les autorités nationales ou régionales et d’autres entités. 

Les limites d’exposition admissibles (permissible exposure limits, PEL) de l’OSHA (qui dépend du ministère du Travail des Etats-Unis) [29 CFR 1910.1000 (2003)] sont des VLEP juridiquement contraignantes, applicables aux postes de travail visés par la Loi sur la sécurité et la santé au travail (Occupational Safety and Health Act - OSHA).  Les PELs sont des valeurs moyennes pondérées dans le temps sur 8 heures (8-hour time weighted averages - TWAs) sauf indication contraire ("ceiling" désigne une valeur plafond qui ne doit être dépassée à aucun momen

 

Utilisé également en français, ce terme anglais désigne une galette ou plaque fine circulaire (25 à 300 mm de diamètre, épaisseur inférieure au millimètre) d'un matériau semi-conducteur comme le silicium. Cette plaque sert à la fabrication de circuits intégrés, de transistors, de diodes et de cellules photovoltaïques.